pcb阶梯板加工流程

好，现在我已经把这个电路图已经打印出来了，打印出来以后我们开始来做 p c b 版，把它转印在这个上面，然后去复试， 因为我多打了几张，我是怕到时候看不清楚，选一张最好的，我已经剪了一条比较清楚的线，然后把这个把这个贴在这个上面， 用电用的，看看我怎么用的啊。 熨斗鱼汤开始了啊， 要用很大的力把它贴在上面，让这个激光打印机的那个碳粉啊全部附着在这个铜板上， 每个地方都要烫均匀，都要烫到 差不多了，我们等他自然冷却 冷却以后就可以了。好了，现在差不多已经凉了，我刚才忘记切了，这个管太大了，把它切小一点， 这样子我们还拿笔补一下，有些地方有些地方他那个碳粉没粘上去， 我们继续来腐蚀这块死皮筋了吧。用这个东西，这个蓝色的，这个属于腐蚀的石粉吧，五克分钟，这个可以腐蚀祛湿地板的，这个按照一比四的比例， 然后用那个水，必须要用热水，六十度以上， 你看有很多气泡，还有然后就把这个板放上去， 它腐蚀的过程中要不停的要扬，但是它上面产生的氧化物被水冲掉， 现在开始已经有变化了，你看漏出来的那一部分就是已经把铜腐蚀掉了。 嗯，我这个是已经腐蚀掉了，来看一下很漂亮的一个电路板出来了，行，我去洗一洗好了，这块电路板就已经腐蚀完了， 不装修基本上没有什么大的问题，然后用用那个呃，棉签粘那个 酒精，把这个上面的这个碳呐把它刷掉，刷掉以后的就很漂亮， 或者是用，我一般用砂纸，不建议大家用砂纸，因为我没有那么多东西，我只能用砂纸。用砂纸的话，用砂纸弄的话就会把这个铜箔打薄，打薄了以后就不利于我们的后一步的焊接，我们现在来吧， 转出来， 咳咳。 嗯嗯， 还是很漂亮的。 三个电路， 今天视频到这，下一期视频我教你把所有的原件焊上去看一下效果，谢谢大家。

哈喽，朋友们，今天又见面了啊，那今天要跟大家分享的一个呢，就是我们网友提的一个问题啊，就是我们这个阶梯钢管啊，就是我们这个 到底是把它放在正面还是放在反面，那这个呢，跟大家讲一下，就是放在正面跟放在反面他的一个优缺点啊。那首先我们说一下，假设我们这个接力钢板把它做在反面啊，就是跟我们线路板接触的这一面啊，我们先讲一下这个 里面啊，那么他的优点呢，就是这样的，就说不会影响到我们这个刮刀的一个寿命啊，这是他的一个优点， 但是呢缺点就比较多了啊，缺点比较多有可能会造成这个呃，膝盖比较厚啊，也有可能就是会造成这个逆袭啊，等等这些啊，造成联系等等这些不良啊，那所以就是问题比较多呢， 我们基本上就不会把这个阶梯钢瓦坐在这个下面啊，所以我们基本上都是坐在下上面，那坐在上面的话，呃他肯定是有很多呃优点的啊。 那么后续啊，跟大家讲一下，首先来讲的话，我们为什么要做这个阶梯钢瓦啊？跟大家说一下，因为呢我们这个钢瓦啊，我们这个线路板上面呢啊，有一些 微小的零件，比如说零二零幺的啊，有一些立角的 ic， 比如说零点三五间距啊，零点四间距的，那这个时候呢，我们的钢网是会比较使用到的芯呢，是比较少的， 但同时呢，比如说我这个板上面有一些大的零件啊，需要加息量的时候呢，比如说我们的卡座啊，比如说我们的那些大电杆等等需要加息，那加息呢？在同一个产品上面，我们就 没有办法啊，去通过这个开孔的情况来加新，那这个时候我们就要增加这个钢网的厚度，那增加钢网的厚度呢？就是做阶梯钢网了啊，那做了真面的一些优点呢？第一个就是 这个吸量是比较好控制的，然后呢这个底面呢，他也不会造成一些吸的扩散啊，造成这样的一个连吸的吸多的情况，这是他的一个优点。那么他的一个缺点呢，就是说我们这个接力钢板坐在正面啊， 会比较影响我们的这个西高刮刀的一个寿命，这是唯一的一个缺点的啊，所以呢就是说我们做这个阶梯钢板到底是用正面还是用反面？那以上呢，基本上就是跟大家讲的差不多啊，我们推荐给大家做的就是 这个 jk 钢板坐在正面啊，这样的话呢品质比较容易控制啊，钢板呢也不会呃损坏，刮刀也不会损坏。好的，今天就讲到这里。

人生中第一块自己设计打样的 pcb 板到手了，准备材料， 首先先拆开 pcb 版的外包装， 这次总共打样了五块 pcb 板，可以看到上面的走线还是比较光滑平整的。摆上元器件，准备开始安装， boot 零至一， boot 一至零，按下复位键开始烧路好，烧路中 ok， 程序已经写入灵魂注入成功。 为了方便大家复刻，我把项目上传到了佳丽创硬创社，链接放在简介里，大家点击链接就可以看到项目的资料，我已关联 pcb 申 产订单，这样大家就可以一键下单生产 pcb， 不需要再去调整参数，主打的就是一个省事。此外，我这个项目有丰富的资料描述，接线图、代码调试、测试视频，在部件当中还有物料清单，方便大家复刻。 除了这个项目外，硬创社上还有很多好玩实用的项目，都是经过作者验证的，不用担心方案跑不通，有兴趣的可以了解一下。这是一个集成了磁悬浮和无线传能的电磁 综合实验底座，它采用了 stm 三二最小系统版，里边内置了一个 pid 算法，程序通过这边的霍尔原件检测磁场的变化，来使我们这样一个 铁浮字能够漂浮在这个线圈中间。同时这边这一块呢是两个三极管和线圈构成的一个拖鞋正 档器电路能够驱动这样一个在中心抽头的自制线圈产生胶变磁场来点亮我们这一颗 led。 这个 led 呢是用的零点二毫米的七包线，绕至了六十到一百二十圈，用胶布包裹一下定型，可以放在我们的磁铁浮子上方，在这个中间 可以漂浮，当然由于现在呢没有接通电源，所以这个地方磁铁还是不能够飘在这上面的，会被周围的这一圈磁铁所吸引。周围这一圈磁铁呢，它是起到给中间漂浮的磁铁提供一个向上的排斥力，能够让这个磁铁飘在上面。这四个线圈是用来控制磁铁漂浮的方向，避免 磁铁受到咬动的时候歪向一边，而被这个旁边的磁铁吸住。这块电路板呢，我们需要外置一个 al 二九八 n 的电机模块，这个模块大家可以在网上很容易的买 买到几块钱一个。 l 二九八 n 模块，它是一个电机驱动模块，左右两边各有四个输出端口，这边呢是它的电源输入端口，这边是它的控制输入端口，我们可以看一下 l 二九八 n， 它输入电压是十二伏， 并且他有一路五伏电压输出，这个输出的五伏电压我们连接到板子上面的 vcc 和 gnd， 这个地方就可以给单片机以及上面的霍尔原件提供五伏电压。这边的无线传能电路和 和磁悬浮控制电路他是完全分开的，中间没有任何的连接，建议大家可以采用两个电源去供电，如果采用同一路电源供电，磁悬浮的控制电流 和无线传能的线圈电流可能会有一定的干扰，这里我就用两个电源来给大家演示。这边是一个可调电源，我已经调好了十二伏的电压，打开分开电 电流大约在零点二到零点三安左右。这边呢是另外一个可调电源，我们同样打开，它的供电电压是三到六伏，根据大家绕制的线圈扎数不同，可以适当调节这里的线圈扎数，推荐三十到六十扎，也就是从一个方向绕至十五扎线圈， 抽出一个线圈抽头，然后再顺着这个方向再绕十五扎，或者说你先绕三十扎，抽出一个中间抽头，再绕三十扎也可以。 我这边呢采用的是后者，也就是总共绕了六十圈，这样的话他的传能效果会比较好。我们把这个 led 线圈靠近放到传能线圈的中间， led 就会点亮。我们把磁铁福字放到 四个控制线圈的中间，稍稍稳定一下他，我们就可以看到这个磁铁浮子他已经漂浮在了中间，轻微去扰动一下他，他还能够自动归位。这就是由于 底下的三个霍尔元件分别检测 x、 y、 z 三个方向的磁场分量，从而由单片机的 a、 d、 c 引角检测线性霍尔传感器的输出来控制我们的电机模块，由电机模块在驱动底座的四个控制线圈，使磁铁能够相对稳定的悬浮在中心。我们把 led 放置到磁铁上方，再把线圈盖到这个 led 上方，可以看到 led 就点亮了。当然后续的大家也可以稍加改进一下，把这个地方呢和底座之间做一下固定，这就是这样一个磁悬浮加无线传能的电磁学综合实验底座，大家如果感兴趣的话，也可以自己动手安装一下。

看完整个 pcb 版的制作过程，才终于明白什么是中国速度。 pcb 版被誉为电子产品之母，而我国从电路板研制到一跃成为全球最大的 pcb 生产基地和技术发展最快的国家，仅仅用了几十年的时间。今天让我们看看现代化的中国是怎么完整印刷电路板的。 首先，工人需将制作电路板的原材料副铜板进行裁切，根据设置好的方案要求，将副铜板裁切成设计规格的尺寸。 在传输的过程中，机器还会对裁切好的副铜板进行打磨处理，使其边缘更加光滑。接下来需要给副铜板钻孔。钻孔前，工人将副铜板固定在机床上，然后贴上一层感光薄膜， 尤其对紫外线敏感，只要被紫外线照射就容易固化。打孔分为三种，通孔用来连接电子元件，埋孔用来连接多层电路板，还有安装孔，安装孔用来固定电路板。在自动化的机械加工中，所有需要的 孔一并完成，其中通孔跟埋孔是需要导电的，所以打完孔的副铜板需要经过化学成铜，完成后，通孔跟埋孔，孔壁上就沉积一层很薄的铜皮，就能导通了。然后进行电镀，电镀是利用电化学原理加厚孔内的铜层，保证所需要的铜厚，确保 pcb 层内互联的可靠性。下一步加工就是图形转移加工， 将设计好的电路图形打印在感光胶片上，这种感光胶片类似于照相机底片。将感光胶片贴好在附了膜的铜板上， 然后对位放在曝光机上，利用感光照相的原理，紫外光照射，将感光胶片上的图形转移到贴有感光膜的铜板上， 曝光的感光膜随即固化，而没有曝光的区域感光膜。在接下来的显影步骤中，利用显影液碳酸钾的弱酸性将感光膜清洗干净，然后露出原有的铜面，而这些铜面是不需要的铜面，用盐酸复合型药水将这些铜面全腐蚀掉，这样就 露出了电路板的雏形了。此时的电路线非常细，肉眼几乎难以检测，需要利用光学仪器对制作出来的 pcb 板进行扫描检测，检测合格的电路板会进入下一个环节。阻焊层，为了延缓电路板氧化积灰，会在其表面刷一层阻焊油墨。阻焊油墨是由滑石粉、 树枝及绿色颜料组成，这也是我们看到的电路板都是绿色的原因。由于电路板是需要安装原件的，所以安装原件的地方必须去掉油墨处理方法与之前的类似，将带有线路的光阻膜覆盖在电路板上，然后使用紫外线照射接触到光的地方，也就是绿色的地方会固化，而黑色的地方不会。 接着使用组焊显影工艺将黑色部分清洗干净，这样裸露出来的地方就可以安装电子元件了，但是裸露的铜面暴露在外面容易生锈，一般都还会涂上一层防氧化材料。最后就是丝网印刷了，在电路板上用白色字体打上产品信息或者原 标志的，这样一张张电路板就制作好了，然后通过光影检测合格后，就会打包交单了。

pcb 板制作工艺流程下六、沉铜板度一、沉铜也叫化学铜，钻孔后的 pcb 板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层，从而对孔进行孔金属化， 使原来绝缘的机材表面沉积上铜，达到层间电性相通。二、板度齿钢沉铜出来的 pcb 板进行板面孔内铜加厚到五到八微米，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化微石调而漏即材。 七、外层干磨和内层干磨的流程一样。八、外层图形电镀 scs， 将孔和线路同层加度到一定的厚度二十到二十五微米，以满足最终 pcb 板成品铜厚的要求，并将板面没有用的铜石刻 笑，露出有用的线路图形。九、祖汉祖汉也叫防汉绿油，是硬制版制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂附祖汉油墨，在版面涂上一层祖汉，通过曝光显影 露出要焊接的盘鱼孔，其他地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。十、撕印字符，将所需的文字、商标或零件符号以往摆印刷的方式印在版面上，再以此外线照射的方式曝光在版面上。十一、表面处理 裸铜本身的可汗性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为源酮，因此需要对铜面 进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可判性或电性能。常见的表面处理喷吸沉精 boss 沉吸、沉吟念法经电印金电金手指等 十二、成型，将 pcbcnc 成型机切割成所需的外形尺寸。十三、电测模拟版的状态通电进行电性能检查是否有开短路。十四、中检抽测包装 对版的外观、尺寸、孔径、版后标记等检查，满足客户要求，将合格品包装成捆，意于存储运送。

一刷电路板又叫 pcd， 是电子产品的重要组成部分，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电器连接的载体。 多层电路板一般先做内层图形，经过压合后制作外层线路，最终形成成品。一开始需要将大张铺铜板切割成适宜生产的规格尺寸。 副铜板经过内层处理后，在铜板上贴附感光材料，这是图形转移的关键步骤。 利用感光照相原理，感光材料受到紫外光照射后完成图形 经过显影时刻退模后，内层的线路图形出现。 线路图形出现后需要经过自动光学检测，机器通过摄像头自动扫描 pcb 采集图像，经过图像处理检查出 pcb 上的缺陷，供维修人员修整。 检查完毕的电路板在去层压之前需要先进行松化，利用化学原理在干净涂面上生成一层氧化层，达到粗化铜面的目的，以增加传压后 pp 片与铜面的结合力。将半固画片以卯合的内层新板铜箔 整齐的叠好，在高温高压的条件下令半固化片融化，使铜箔半固化片新版紧密的结合在一起。对传压后的 pcd 进行处理后，开始钻孔，为 pcb 的层间互联到通级成品插件安装尊出符合要求的孔， 钻好的孔壁没有金属，无法导通。为了实现线路层间导通，需要通过尘铜工艺在整个印制板，尤其是孔壁上沉积一层凿铜，方便后续电镀铜。 利用电化学原理在孔地上镀上一层致密的铜，完成层间线路的导通。接下来便开始制作外层线路，以下采用正片的程序进行展示，在铜板上贴附感光材料， 然后 d i 激光直接成像，用光照射不需要的位置，使干膜与同面紧密结合。 通过剪影洗掉未被光照射到的干膜，露出同面，以便遍布出线路。 电镀出线路，并在在线路上镀上一层漆，保护线路。 通过碱性时刻机洗掉不需要的干膜。同层线路上的吸层制作出需要的线路， 这样外层线路图形便出现了。同样外层线路也要经过光学检验。紧接着便是在线路板上形成一层厚度均匀的防汗油墨， 通过预考低温蒸发油墨中的容器，使之在曝光时不沾底片，并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨。 用光照射需要留在板上的油墨，使油墨与板面紧密结合，以免被阻焊显影所洗掉。通过显影使曝光时未感光部分给碳酸钠溶液溶解而漏出焊盘、焊电等区域。 通过丝网漏印将自浮油转移到线路板上，这些符号便于元气键的安装、识别、维修。 通过烤箱烘烤，使祖汉油墨、自腐油墨彻底固化。这部是喷漆工艺，对祖汉显影后露出的铜面进行处理，使其具有较好的可汗性及保护性。 飞针测试，利用电脑测试 pcb 是否开路、短路， 经过裸板、 没开 fuc 等步骤后，最终包装出库。