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首次及紫外光刻的 intel 四工艺大规模量产,二零二五年乱成一锅粥, intel 官方宣布,已经开始采用 euv 及紫外光刻技术,大规模量产 intel 四制造工艺,这是 intel 首个采用 euv 生产的制成节点,对比前代在性能、能效、 晶体管密度方面均实现了显著提升。 intel 四工艺首发用于代号 meteor lake 的酷瑞 otra 处理器,将在十二月十四日正式发布,面向主流和轻薄笔记本。关于 intel 四工艺更详细的技术介绍,可参考 intel 史上最大变革 库瑞欧出的架构技术深入解读。目前 inter 稳步推进四年五个制成节点计划,其中 inter 七和 inter 四已实现大规模量产,前者用于幺二幺三幺四代酷瑞, inter 三正在按计划推进, 目标是二零二三年底。明年上半年, intel 将推出首个采用 intel 三工艺的 c air forest 之强处理器,基于一核架构,最多两百八十八核心。随后是同样 intel 三工艺批核设计的 granite rapids。 intel 二十 a 和 intel 十八 a 同样进展顺利,目标是二零二四年首次采用日本饭全环绕炸鸡晶体 powervio 背面供电技术。此外, intel 即将推出面向代工服务客户的 intel 十八 a 制成设计套件 pdk。 同时,相信至今仍会有很多人分不清十四代酷锐、酷锐 otra 的关系。十四代酷锐就是十三代的升级版,代号 raptor lake refresh, 用于桌面 s 系列高端游戏本 h x 系列部分超低功耗 u 系列全新酷锐 out, 代号 mitier lake, 工艺升级 intel 四仅用于主流和轻薄本、笔记本 h 系列部分超低功号入十五入九系列到了二零二五年, intel 笔记本平台将更加混乱,顶级的 h x 系列,主流的 h 系列将升级到新一代,注入 lake 辉,命名为二代酷瑞欧彻,按规划要上 intel 二十 a 公益 首发日本费全环绕炸级晶体 power via 背面供电技术。但同时 h 系列还会有个升级版的 raptor lake refresh, h 是这一代没有的,不知道如何命名和定位。又系列低功耗版更是分为三个部分, 十五瓦部分延续下一代的 mitir lake u 十五,同时继续使用 raptor lake refresh you。 而在入门级的 u 九系列上,将会升级到全新的专为超低功号设计的 lunar lake, 并改名为 lunar lake m 系列。 lunar lake 也是 使用 intel 二十 a 工艺重点升级架构。 intel 此前全球首次现场展示了露娜 lake 实际运行,表明进展相当顺利。不过以上路线图来自第三方渠道,并非官方,而且 intel 也会随时调整规划,所以后续实际情况可能还有变。
英特尔可能会在二零二五年的时候夺回制成技术的领先地位。英特尔在去年七月份的英特尔加速创新制成工艺和封装技术线上发布会上,展示了一系列的底层技术创新,以驱动英特尔到二零二五年乃至更远未来的新产品开发。英特尔最新公益线路图看起来是非常积极的,这是一个四年内推进五个制成节点的计划。 自考定就是分析的英特尔台积电和三星未来几年可能的半道题技术的一个研发情况。认为英特尔随着更多的使用了 其紫外光客的设备,加上在英特尔二零 a 制成节点引入了 rabody for 和 power 两大突破性技术,将会有一个巨大的突破。预计二零二四年末英特尔将推出对 rabody for 改进后的 inter 十八 a, 那么很可能在二零二五年后压倒台阶电的 n 二制成节点,取得美瓦性能的领先。