小夜pcb是如何生产的

被誉为电子产品之母的电路板是如何制造出来的？我们先制作一个最简单的电路板，这是一个电路，由于电池电压很高，直接连接的话二极管就会烧掉，我们可以连接一个电阻，减少电流通过，这样二极管就能正常亮起来了。根据这个电路我们就能画出这样一个电路图。 接着根据电路图，设计人员使用设计软件就能画出电路板的布局走线了。接着找到一家 pcb 制造厂家，将设计好的电路板文件发给厂家进行制造。厂家首先需要准备原材料，这是一种玻璃纤维环影树脂材料，材料上下两面都需要覆盖铜板， 根据客户需求需要将这些原材料切割成适当的大小，然后在铜板上贴上干膜，干膜是一种感光材料，尤其对紫外线敏感。接着根据设计图打印 出带有电路的光眼膜，将光眼膜放在干膜上面，可以看到干膜上有电路的部分是透明的，非电路部分是黑色的。当使用紫外线照射，由于光线只会穿透透明部分， 透明部分的干膜就会发生聚合反应并固化，以防止被食客。接着使用显影溶液，这会导致不透明部分的干膜被溶解掉，暴露出来的就是黄色的铜。 接着进行时刻，将电路板放进十个溶液中，暴露出来的铜就会被溶解清洗掉，剩下来的就是被干膜覆盖的铜剂线。接着将干膜清洗掉，最终留下的就是我们设计好的电路了。完成后的电路还需要使用自动光学检测仪检测，没有异常 才会进入下一道工序。其实手机或者电脑使用的电路板远远比这复杂，一般都是采用多层设计，简单来说就是通过中化卯合 将多层电路板叠加在一起，使用高温高压机器进行层压，压制完成后开始钻孔。电路板的孔洞分为多种，这种是通孔，可以用来连接电子元件。这种是埋孔，主要用来连通多层电路板。这种是安装孔， 主要用来固定电路板。其中通孔和埋孔是需要镀铜的，这就需要进行化学陈铜，完成后，通孔和埋孔就倒通了，剩下的流程就跟单层电路板流程一样，将铜器线雕刻出来即可。电路板完成后，为了保护他免受外部环境的影响， 会在电路板外面涂上一层阻汗油墨。但是电路板是需要安装元器件的，所以元器件接触地方的油墨需要去掉。处理方式跟之前类似，将带有线路的光阻膜覆盖在电路板上，然后使用紫外线进行照射，接触到光的地 也就是绿色部分会固化，而黑色部分不会。接着使用祖汉显影工艺将黑色部分清洗掉，这样暴露出来的部分就可以安装电子元器件了。但是裸露的铜暴露在外面会生锈，一般都会再涂上一层防氧化材料。接下来就是四网印刷了， 在电路板上用白色字体打上产品信息或元器件标志等。完成的电路板通过机器确认没有问题后， 就会打包并交付给客户。客户拿到产品后就会开始安装元器件，部分元器件是安装在电路板的焊盘上的，由于这些元器件非常小，而且数量庞大，所以这个过程都是机器来完成。 操作之前，首先根据电路的形状，将穿孔的金属板放在电路板上面，然后涂上焊膏，焊膏是焊接用的合金，起到粘合剂的作用。之后 后取下金属板，焊高就会留在焊接点上面。然后安装元器件的机器会自动将元器件放在相应的焊接位置。当所有元器件都放置好后，将电路板放入 pcb 烤箱中，烤箱的温度会使焊高融化并凝固， 将原器件与电路板紧紧焊接在一起。另外还有一些新式原器件则由人工安装，所有原器件安装完成测试通过后，整个电路板就能安装在电子产品上使用了。

电路板又名 tcb， 是所有现代电子设备的支柱，可以把它比喻成一座城市。上面这些密密麻麻的电路，像不像城市中错综复杂的交通网，在交通路上穿梭的小汽车？就好比电路中移动的电流， 安装在电路板上的一个个电子元件，就类似城市中每一个不同的管理机构。不得不说，这是一个伟大的发明。假设没有电路板，想要把各种电子元件连接起来，就如视频中这样 会出现杂乱无章的电线，不仅繁琐复杂，而且很容易出错。在上世纪一九三六年，保罗艾斯勒，他意识到这个严重的问题， 就想出了概念电路板，在非导电的材料板上印刷导电铜电路，然后把电子原件安装在设置好的电路上，这就是电路板的雏形，发展 至今，就形成了我们现在看到的高精度几十层的复杂电路板。下面我们就来了解一下这种神奇的电路板是如何制造出来的。首先工程师会在计算机上 对客户提交的制作打样方案进行设计上是否合理的检查，然后结合自身设备以及工艺能力，对方案进行微调优化，确认好可执行的方案会被一一打印到这种透明的感光胶片上， 稍后会利用感光照相原理，将这种图形以投射方式转移到这种电路板上。这种双面副铜板就是制作电路板的原材料，它由木浆纸或者玻璃布进，以环氧树脂经热压而成。 准确的说，现在才算正式进入电路板的生产步骤。这个设备叫做开料机，他会根据设置好的方案要求，将原材料复 铜板裁切成设计规格的尺寸。在传输的过程中，还会对裁切好的副铜板四周进行打磨处理，使其边缘更加光滑。 经过处理后的副铜板会在其表面贴上层感光薄膜，这种薄膜对光很敏感，只要被光照射到的地方就固化，会在副铜板上形成一种区域保护，而没被光照射到的区域将很容易被洗掉。这将对接下来的图形转移步骤起到关键的作用。在前面一分十五秒时 有介绍到，设计好的图形会被打印到感光胶片上，这种感光胶片就类似照相机的底片。把感光胶片与贴好膜的铜板对位放在曝光机上， 利用感光照相远离紫外光的照射，将感光胶片上的图形转移到贴有感光膜的铜板上，这样曝光区域的膜就被固化了。而没 没有曝光区域的感光膜会在接下来的显影步骤，利用显影液碳酸钾的弱碱性，将没有曝光区域的感光膜洗掉后，会露出原有的铜面。在接下来的时刻步骤中，利用盐酸复合型药水将这露出来的铜面全腐蚀掉后，就露出电路板的雏形了。 此电路线非常细，肉眼几乎难以判断是否合格。接下来就到奥一检查，就是利用光学机器对制作出来的 pcb 版进行扫描，把扫描结果在计算机上与客户原始设计做对比， 发现不达标的会处理掉。检查合格的电路板会进入下一个环节。阻汗层，为了延缓电路板氧化积灰，会在其表面刷一层阻汗油墨，主要成分是滑石粉、树脂与绿色颜料， 这就是为什么大部分的电路板都是绿色的原因。最后还要对关键点进行阻抗通断测试。

贝的生产包含以下主要流程，分别为，开料，内层施膜，内层石刻，内层石碱压合钻孔沉铜干磨涂点，电镀，外层石碱阻焊自 服表面处理成型，电侧 fqcfqa 包装出货。一、开料，将大面积的副铜板才切成设计好的尺寸。副铜板是生产 pcb 的主要原材料，也是决定 pcb 品质的关键因素之一。 开料后需要对机材进行圆角，避免后工序在生产过程中板面擦花。 二、内层施膜，利用硫酸的微食作用去除机板表面的 氧化物，粗化表面也增强后制成徒步油墨与板面的附着力。 内层徒步，在清洗完的基材上涂上一层感光石膜。 全自动机械臂收放板机可以节省人力，减少人工搬运。 全自动曝光机利用油墨的感玄光性，透过紫外光照射，把板面油墨由单体变成聚合体，实现图形转移。 lbi 曝光机激光直接成像，曝光机无需飞，零对位。 三、内层时刻， dbs 及显影时刻退模，将线路图形以外的 同面全部融实掉，时刻出所需要的图形。四、内层实检，内层 ao i 及自动光学检查， aoi 扫描，通过光学反射原理将图像传输到设备上。 brs 确认，找点 vrs 分辨出 rv， 提供信息中的真假缺陷，以便做出进一步的修理。五、压核综化清洁，新版表面在同表面生成棕色氧化膜，增强 pp 与新版之间的结合力。 pp 裁切，将 pp 半固画片裁切成与内层新版相适应的尺寸。 玉蝶根据版的结构把板和 pp 叠合 融合，将多张内层新版和 pp 融合在一起，防止在压合过程中产生层间偏移。排板将与叠好的半叠成袋压多层板形式 压合。先利用真空压合机在高温高压的条件下进行热压压，合成所需的多层板后再进行冷压，防止板弯、板桥造成对位不准等问题。 压核后处理，在板面上钻出对位孔，并修掉板边多余的边料。 六、钻孔在板面上钻出层与层之间线路连接的掉通孔、原件孔以及其他辅助孔模板，去除钻 孔后孔边的披风及板面残留的氧化物。七、沉铜，通过化学反应在孔内镀上一层薄铜，以达到导通的作用。板电利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。八、干磨磨板 贴干膜 曝光 外层斜影，根据该磨抗酸不抗碱的特性，为曝光的单体油墨与碳酸钠发生反应后露出需要保留同的部分。 外层图形和内层图形的流程大致相似，不同的是外层采用的是干膜在时刻时走的 事件性时刻流程，且多了一个图形电镀的工序。九、图垫电镀将孔铜厚度度后，同时将所需保留的线路部分用期保护外层时刻， 通过碱性时刻去除该膜覆盖的铜，将其保护下的铜保留形成线路。 十、外层实检扫描机扫描，通过光学反射原理将图像传输到设备上确认，找点 vrs 分辨出阿伟提供信息中的真假缺陷，以便做出进一步的修理。十一、祖汉字符 用绝缘材料覆盖在不需要焊接的线路和铜面上，起到保护线路和绝缘的作用。原理是在曝光后有 发生光聚合作用，祖汉区域的油墨保留在板面并固化，根据油墨抗酸不抗碱的特性，将没有被曝光的部分用药水冲洗掉，使需要焊接的区域暴露出来。曝光的部分保留，达到保护线路的作用。 字符在版面印刷标记符号，便于后续产品的组装和识别。全自动字符打印机不需使用网板，直接将字符打印到板上 后烤是油墨经过烤板后永久性硬化。十二、表面处理常规的表面处理分三种，沉经、喷吸、 osp 沉经在同表面形成一层具有抗氧化性的、可汗性、 良好的可靠度的镀层。喷吸，喷吸又名热风整平，分为无铅喷吸和有铅喷吸。 分析时将板进入吸炉中抽起，使用热风刀将板的表面及金属化孔内多余的吸吹除，达到平整均匀的焊料层。保护铜面 osp 原理是通过化学反应在铜面上形成有机保护膜，防止铜面氧化。 十三、成型主要有裸板、 we cut 充板三种，根据客户的要求做出需要的形状。十四、变色检测成品电路板是否有开路、短路 现象。飞针测试主要用于小批量及样品检测。 十五、 f q c f q a f q c 中解，对 p c b。 外观问题，如擦花、漏筒、油墨、上 pad 等外观缺陷进行检查。 全自动外观检查机利用光学原理自动检测产品的外观缺陷。十六、包装出货半自动包装机设备，五公里的热包机，减少等待时间，提高设备利用率。

看完整个 pcb 版的制作过程，才终于明白什么是中国速度。 pcb 版被誉为电子产品之母，而我国从电路板研制到一跃成为全球最大的 pcb 生产基地和技术发展最快的国家，仅仅用了几十年的时间。今天让我们看看现代化的中国是怎么完整印刷电路板的。 首先，工人需将制作电路板的原材料副铜板进行裁切，根据设置好的方案要求，将副铜板裁切成设计规格的尺寸。 在传输的过程中，机器还会对裁切好的副铜板进行打磨处理，使其边缘更加光滑。接下来需要给副铜板钻孔。钻孔前，工人将副铜板固定在机床上，然后贴上一层感光薄膜， 尤其对紫外线敏感，只要被紫外线照射就容易固化。打孔分为三种，通孔用来连接电子元件，埋孔用来连接多层电路板，还有安装孔，安装孔用来固定电路板。在自动化的机械加工中，所有需要的 孔一并完成，其中通孔跟埋孔是需要导电的，所以打完孔的副铜板需要经过化学成铜，完成后，通孔跟埋孔，孔壁上就沉积一层很薄的铜皮，就能导通了。然后进行电镀，电镀是利用电化学原理加厚孔内的铜层，保证所需要的铜厚，确保 pcb 层内互联的可靠性。下一步加工就是图形转移加工， 将设计好的电路图形打印在感光胶片上，这种感光胶片类似于照相机底片。将感光胶片贴好在附了膜的铜板上， 然后对位放在曝光机上，利用感光照相的原理，紫外光照射，将感光胶片上的图形转移到贴有感光膜的铜板上， 曝光的感光膜随即固化，而没有曝光的区域感光膜。在接下来的显影步骤中，利用显影液碳酸钾的弱酸性将感光膜清洗干净，然后露出原有的铜面，而这些铜面是不需要的铜面，用盐酸复合型药水将这些铜面全腐蚀掉，这样就 露出了电路板的雏形了。此时的电路线非常细，肉眼几乎难以检测，需要利用光学仪器对制作出来的 pcb 板进行扫描检测，检测合格的电路板会进入下一个环节。阻焊层，为了延缓电路板氧化积灰，会在其表面刷一层阻焊油墨。阻焊油墨是由滑石粉、 树枝及绿色颜料组成，这也是我们看到的电路板都是绿色的原因。由于电路板是需要安装原件的，所以安装原件的地方必须去掉油墨处理方法与之前的类似，将带有线路的光阻膜覆盖在电路板上，然后使用紫外线照射接触到光的地方，也就是绿色的地方会固化，而黑色的地方不会。 接着使用组焊显影工艺将黑色部分清洗干净，这样裸露出来的地方就可以安装电子元件了，但是裸露的铜面暴露在外面容易生锈，一般都还会涂上一层防氧化材料。最后就是丝网印刷了，在电路板上用白色字体打上产品信息或者原 标志的，这样一张张电路板就制作好了，然后通过光影检测合格后，就会打包交单了。

印刷电路板 pcb 是所有现代电子设备的核心，复杂的 pcb 就像由数百条铜线构成的多层迷宫。而更令人惊讶的是，，从你的电脑 pcb 中大约可以提取零点三克黄金。。本期视频让我们了解 pcb 是如何制造的，又该如何提取黄金。。 注意哈，，早期的电子元件是通过人工连接导线的，手工操作非常容易出错，也无法量产，而且这些电路错综复杂，修复起来非常麻烦。。 直到一九三六年，，在报社工作的天才工程师保罗发现了这些难题，，并发明了在绝缘板上印刷电路的概念，通过铜线连接原件，这就是首个 p c b。。 现代的 p c b 看起来更加精巧复杂。。现代 p c b 制。 造从一张简单的铜板开始。。首先，铜箔会被压在一张平整的绝缘玻璃纤维材料上，为其提供支撑，并将在整个制造过程中伴随 pcb。。 这个组合连同一层保护性的铝片首先被送去钻孔，钻出一些定位孔，这些孔作为后续对准过程的参考点。。同时，工程师使用 pcb 设计软件控制钻孔机钻出不同的孔，这些孔用于将原件连接到电路板上。 钻孔后，电路板会进行彻底清洗，确保没有残留的钻孔碎屑，然后进入最关键的步骤，如何加工出复杂又微小的机械？？答案是，通过一种称为石刻的化学工艺，使用一种抗腐蚀的眼膜板覆盖住铜板，眼膜板上刻有相应。 的电路图案，然后将它进入六十至一百二十摄氏度的碱性溶液中。眼膜板未覆盖的部分会被溶解或时刻掉。。完成此过程后，眼膜板也被洗掉，因此只剩下所需的剂线。。如你所见，剂线非常细，肉眼几乎难以察觉。。 为了确认机线的质量，必须进行检查。。操作员使用光学检测机，通过拍摄电路板的照片，并与设计文件进行比较来检查印刷板的质量。。机器会检查断路或短路的机线，损坏或短路的 pcb 将被淘汰。。 正常的 pcb 将进入下一步，在进入下一步之前，，如果你也喜欢此类深度科普视频，强烈推荐你去左下角下载抖音精选 app， 这是抖音官方新推出的优质视频平。 台。他通过算法把抖音上有深度、有价值的优质内容都筛选出来了，包含各种科普动画、、机械原理、高分纪录片等，非常适合热爱知识的你，快去下载体验一下吧！！你是否想过，为什么 pcb 总是绿色的？？ 这是为了保护电路板免受氧化和灰尘的侵袭，电路板上会涂上树枝保护涂层变成绿色。这一步过后，，铜线就隐藏到了绿色层下。。 这种绿色树枝具有绝缘特性，你可以清楚的看到树枝将阻断孔边缘的铜线与原件之间的连接。 为了解决这个问题，，需要使一种化学抗性眼膜覆盖孔的边缘区域，然后进行紫外线处理，之后再进行化学浸泡，边缘的绿色树枝就去掉了。。 最后一步是丝网印刷，印一层可见的墨迹，用于识别 pcb 上的原件、标记符号等。。至此，一张简单的铜板就加工成了合格的 pcb。。 这种技术叫做 deck 工艺，，稳定性高，成本低，但是几乎已经过时。。 最新的 pcb 生产技术是 smt 工艺，这种技术更适合小型化的产品，比如手机、耳机等。。 我们以耳机的 pcb 为例，，看一下整个制造过程。。第一步，使用 ecda 软件设计 pcb， 然后打印出设计图，得到一张电路附片。。 第二步，将打印图与抗石层一起放置在铜板上，然后将他们放到紫外线灯下，光线会穿过打印层的透明部分，并使抗石层硬化，，而打印层的。 黑色墨水会阻止光线到达不需要硬化的区域。。第三步，使用化学品来去除未硬化区域的铜，这样 pcb 就被制造出来了。。但还存在一个大问题，这块 pcb 太大，无法放入耳机中，需要缩小它的尺寸。。 但是我们不能减少元件之间的间隙，因为机线会重叠。也不能减少机线的厚度或机线之间的距离，因为这取决于电流量。 怎么办呢？？ pcb 的另一侧还空着，在这一面放一些原件不就解决了？？答对了，这就是双面 pcb。。 现在我们可以将这块较小的 p、 c、 b 安装到耳机中，然而这时的耳机音质会非常差，因为我们将原件或机线放的太近，他们相。 互干扰。一条机线上的电流会产生磁场，影响另一条机线上的电流。。此外，，两条距离过近的机线会充当电容器，导致电压变化。。这个问题在高频信号中更为严重。。 因此，在现代 pcb 中使用了多层技术，通过将接地层和电源层分开，可以最大限度的减少干扰问题。。层数根据需求确定，可以高达十二层或更多，他们与绝缘层交替，紧密的压在一起。。 这些层通过各种类型的通孔导电。。导孔使用机械钻或激光机制造。。这些孔还有助于散热。。有些 p、 c、 b 还含有金。。金不仅具有导电性，，而且高度抗氧化和腐蚀。。由于它价格昂贵，因此仅用于。 镀层，比如固态或显卡的接口。，如何从 pcb 中提取黄金呢？？首先需要将这块 pcb 浸泡在硝酸中一周，这会溶解铜和塑料，只留下完好的金。。接下来，我们过滤溶液并加热，就得到整块金子了。。

同学们，大家想不想看看汉马场内部是什么样子呢？今天呢带大家一起去探店，我们一起去看一下汉马场内部的这个电路板是如何生产出来的。 各位同学大家好，今天呢我们来到了一个 p c b 焊接场，那么今天我们就带大家一起来参观一下这个 p c b 是如何被焊接出来的。好，首先呢我们看这一台设备，这个设备呢是 呃刷钩机，那么首先第一步 p t b 焊接的话，我们需要往 p t b 板的上面刷焊锡钩，大家看这个呢是钢网，上面呢是刷锡钩的，然后中间呢是放置这个锡钩的，呃，这个机器开了以后 呢就可以通过钢网对 cbd 上面刷焊吸啊，我们再看下一个设备，那么这个呃吸膏刷好了以后，通过这个传送带就可以传送到下一个设备， 我们看这个设备和后边的设备，他是这个呃贴片机，为什么有两台贴片机呢啊？如果我们从这个加工速度的考虑的话，哎是需要他速度稍微快一些的，所以说呢，哎，两台贴片机会同时协作啊，大家看一下啊，这就是贴片机， 我们看电路板呢已经传送进去了，然后呢上面有这个，这是边带，然后呢通过边带将这个原件呢一个一个的贴到这个电路板上面啊，两台接电机呢，他可以加快这个呃加工速度，比如说我们这一台焊接贴百分之五十的， 那么下一台呢也可以贴百分之五十的啊，这样速度这就提高了啊。大家看这个，这是操作界面啊，贴边机操作界面，我们看他是使用什么呢？光学对吧？啊，使用光学来对准这个啊，原件以及焊盘的啊， 贴片机完成贴片以后，那么就要送到下一个环节，我们看右手边这台机器呢是回流焊机，它的长度很长，为什么长度这么长呢？因为要分几段温度啊，每一段温度呢是不一样的啊，里边呢有传送带，电路板呢，就可以通过传送 在经历不同的温度区间，那么这个原件呢就可以焊接到电路板上面了啊，我们是使用热风，大家看这是一个封闭的空间，使用热风将原件焊接上去的同时呢，呃，如果是贴片原件，我们使用回流焊，那么如果是直插原件呢，我们就可以使用左手边这台设备 是拨风焊的设备，如果使用拨风焊呢，首先呢要给这个电路板喷这个注焊剂啊，表面涂一层注焊剂以后呢再送到这个大型的拨风焊设备里边，我们就可以焊接直插的电子元器件了。我们看这个右手边这台设备呢是 ay 光学检测仪， 当这个原件呢被焊接到电路板上以后，我们如果要检查一些这个原件的可靠性啊，焊接是否良好，我们可以使用这台光线仪器进行这个检测，他就相当于一个照相机啊，专门为了检测这个焊盘的质量。 对于一些无法使用回流焊以及关风焊焊接的元器件呢啊，怎么办呢？我们就可以使用人工焊接啊啊，我们看这边呢就是手工焊接啊，手工焊接大家看啊，我们需要使用电烙铁啊，把原件 一个一个的焊接到电路板上。

一块 tct 是如何被生产出来的？让我们走进车间，一起来看一下。第一道工序，开料。在开料前将客户选好的板材，然后使用切割设备将板材切割成所需尺寸，之后进行清洁处理，确保表面无尘。接着我们来到钻孔工序， 根据要求创建文件，然后就开始钻孔了。将板材固定在工作台上，通过自动控制系统钻头，将逐个定位到指定位置 进行钻孔操作。完成钻孔后就该成铜了，这一步是为了使板子表面形成均匀的铜膜，用于后续电路线路的形成。将 pcb 进入溶液中，通过电化学反应沉积铜离子形成铜膜。关注我，带你了解更多 pcb 知识！

发明印刷电路板的人真是个人才，在他出现之前，电子元件都是靠电线连接来组成完整的线路。从占地面积一百六十七平方米的第一台通用计算机，到现在比一元硬币还要薄的笔记本 pcb 是怎么消灭电线的？ 首先，他的制作工艺并不简单，这是一层铜箔，在和支撑用的玻璃纤维层压在一起后，就可以把他们送进机器，往四个角打上定位孔。 同时，工程师可以在 e、 d、 a 上设计出想要的电路，再把胳膊文件导入机器，钻出设计好的孔位之后，元器件就是根据这些孔位对号入座的。接下来进行适当清洁就是最重要的一步。 通过施法，时刻雕刻出这些细微而复杂的铜器线，电子元件之间的电线就是被他们所取代的。在此之前，先要给铜板覆盖上带有纹路的电阻膜，再把铜板浸泡在六十到一百二十摄氏度的碱性溶液 中，未覆盖的区域同会溶解掉，这部完成后，保护膜也会被放到另一个溶液池洗掉。最后保留下来的就是我们需要的同机线。通过质检确定电路合格后，电路板就会被涂上一层阻汗。树脂， 俗称绿油，用来绝缘和避免氧化积灰。来到这里还有一个小问题，圆线孔的边缘也被覆盖了，树脂要去除后，再通过撕印把一些必要的文本信息打印到电路板上，才能算大功告成。 只是随着电子产品越来越精密小巧，单层的 pcb 已经无法满足需求。这是现在 x 光下的手机主板，实际上就是由数百根铜线组成的多层迷宫， 在其他一些应用中甚至可以多打五十层。另外，如今普遍使用的 smt 是表面贴装技术，不需要再打孔让元器件插进去，使线路板的装配密度极大提高。 一九四六年，设计第一台通用计算机的工程师，或许很难相信，几十年后电脑会被称为移动设备。比一元硬币还要薄，竟然是嘲讽。

这是来自七十五年前的电视机，可以看到电路是简单粗暴的焊接在一起，而现在的电路走线非常工整精密，对比之下，不得不感叹科技发展如此之快速。实现这一点的核心就是这块 pcb 线路板，我们来看看这是如何做出来的。 首先工程师先设计出 pcb 线路图，然后导出高本格式的文件提供给工厂生产。以单层板为例，上层是铜箔，另一层是绝缘剥纤材料组合起来形成一块副铜板。首先在四周打上定位孔，在后续的流程中，钻孔、曝光等等很多工序都需要通过定位孔进行精准对位。 下一步，工厂根据哥本文件单独提取资料中所有的孔位信息，开始进行精细化。钻孔的环节，操作人员会根据定位孔卡紧钻孔平台，并且在顶层放置一块缓冲板，现在开始钻孔，顶层的缓冲板起到保护副铜板不被压坏。 整个钻孔过程会非常快速，一分钟钻一百个孔不在话下。如果要切换孔径，机器会自动更换钻嘴，大概几分钟时间，所有圆孔就全都打好了。 下一步，经过简单的表面清洁工序，就要开始制作 pcb 线路，这些线路并不是单独刻画出来的。首先将根本文件提取出线路图形，并制作成电阻膜，然后压在同层上， 接下来会放入六十到一百二十度的碱性溶液中，其中没有电阻膜保护的铜层会全都溶解掉，然后放入另一个溶液中，清洗掉表面的电阻膜，现在剩下的就是我们要的铜剂线了。 还有另一种方法，采用类似相机曝光的原理，把线路图形制作成菲林胶片，将图有感光油墨的副铜板压在胶片下方，放入机器进行曝光，其中线路部分被光照射后会固化，同样再次放入石刻液中，那些没有被照射的部分会被石刻掉，然后再进行退磨流程， 将线路表面的固化膜清洗褪去，剩下的就是铜际线了。接下来就是检测环节，会采用 aoa 检测铜线是否有短路或者断路，看表面是否有残留等等细节。整个过程机器自动定位到有问题的位置，工程师根据实际情况判断，将不合格的板子直接作废。 下一步是进行阻焊，在表面涂上阻焊树枝，俗称滤油，目的是保护铜际线，防止氧化。但是需要注意的是，用于连接元器件的焊盘也被覆盖了，我们需要把它单独漏出来，这个工艺俗称开窗，同样从高本文件提取出焊盘信息，制作胶片同样用曝光的方式单独漏出焊盘。 最后再进行私印环节，将各类元器件代号、标记等信息私印上去，一块 pcb 线路板就完成了，剩下的只需要切割出单片小板，进行切割机精细切割，再加上抽空包装，完整的板子就可以给到你手里了。

电路板又名 pcb， 是所有现代电子设备的支柱，可以把它比喻成一座城市，上面这些密密麻麻的电路，像不像城市中错综复杂的交通网，在交通路上穿梭的小汽车？就好比电路中移动的电流， 安装在电路板上的一个个电子元件，就类似城市中每一个不同的管理机构。不得不说，这是一个伟大的发明。假设没有电路板，想要把各种电子元件连接起来，就如视频中这样 会出现杂乱无章的电线，不仅繁琐复杂，而且很容易出错。在上世纪一九三六年，保罗艾斯勒，他意识到这个严重的问题， 就想出了概念电路板，在非导电的材料板上印刷导电铜电路，然后把电子元件安装在设置好的电路上，这就是电路板的雏形，发展 至今，就形成了我们现在看到的高精度几十层的复杂电路板。下面我们就来了解一下这种神奇的电路板是如何制造出来的。首先工程师会在计算机上 对客户提交的制作打样方案进行设计上是否合理的检查，然后结合自身设备以及工艺能力，对方案进行微调优化，确认好可执行的方案会被一一打印到这种透明的感光胶片上， 稍后会利用感光照相原理，将这种图形以投射方式转移到这种电路板上。这种双面副铜板就是制作电路板的原材料，它由木浆纸或者玻璃布进，以环氧树脂经热压而成。 准确的说，现在才算正式进入电路板的生产步骤。这个设备叫做开料机，他会根据设置好的方案要求，将原材料 副铜板裁切成设计规格的尺寸，在传输的过程中，还会对裁切好的副铜板四周进行打磨处理，使其边缘更加光滑。 经过处理后的副铜板会在其表面贴上层感光薄膜，这种薄膜对光很敏感，只要被光照射到的地方就固化，会在副铜板上形成一种区域保护，而没被光照射到的区域将很容易被洗掉。这将对接下来的图形转移步骤起到关键的作用。在前面一分十五秒时 有介绍到，设计好的图形会被打印到感光胶片上，这种感光胶片就类似照相机的底片。把感光胶片与贴好膜的铜板对位放在曝光机上， 利用感光照相远离紫外光的照射，将感光胶片上的图形转移到贴有感光膜的铜板上，这样曝光区域的膜就被固化了。 而没有曝光区域的感光膜会在接下来的显影步骤，利用显影液碳酸钾的弱碱性，将没有曝光区域的感光膜洗掉后会露出原有的铜面。在接下来的时刻步骤中，利用盐酸复合型药水将这露出来的铜面全腐蚀掉后，就露出电路板的雏形了。 此电路线非常细，肉眼几乎难以判断是否合格。接下来就到奥一检查，就是利用光学机器对制作出来的 pcb 板进行扫描，把扫描结果在计算机上与客户原始设计做对比， 发现不达标的会处理掉。检查合格的电路板会进入下一个环节。阻汗层，为了延缓电路板氧化积灰，会在其表面刷一层阻汗油墨，主要成分是滑石粉、 树枝与绿色颜料，这就是为什么大部分的电路板都是绿色的原因，最后还要对关键点进行阻抗通断测试。

pcb 线路的原始材料是一张尺寸为二零八九毫米乘幺二四六毫米的双面辅铜铜箔，中间的加层材料我们常见的多为环响数值加玻璃纤维部组成。除此之外，机版的材料还有纸板、铝机板等其他类型。 这时一个叫开料机的设备会根据设计方案的要求将双面普通板裁切成不同的尺寸， 同时开料机的传输线还会对裁切好的浮动板边缘四周进行打磨处理。 普通板在进入后续的工艺之前，还需要在板材的两端打上定位孔，定位孔的目的是为了后续的加工过程中，设备对板材的相对位置进行固定与识别。 接下来的工序就是钻孔了，板材通常在这里需要钻出三类不同用途的孔，一种是用于固定的螺丝孔，一种是客户要求的预留孔， 还有一种就是用于线路导通的过板孔了。自动钻孔机在工作时会根据方案的要求，自动的去选择并更换 不同规格的钻头进行钻孔操作。这里用到直径最小的钻头仅有零点二毫米。 这时候是不是就产生一个疑问，用于导电用的过板孔是如何将上下两层通过连接导通的？不要着急，我们继续看下一道的 pcb 线路板制作工艺。沉铜 沉铜工序的生产线竟然长达一百九十米。不过不要害怕，沉铜工艺的原理其实并不复杂， 首先经过钻孔缝的板材会被浸泡在特殊的溶液中，浸泡的目的就是为了使孔壁的材质被活化，这个过程类似于日常我们使用焊吸膏的过程，焊吸膏可以更容易的使吸附着于其他材质上，而孔壁经活化后 便可以更容易的去吸附铜离子了。所以继续把活化好的板材浸泡在含有铜离子的化学设计中，这样世纪中的铜离子便可以沉积在孔壁表面，形成导电层，达到上下层铜箔导电的效果了。因为这个沉积的过程比较漫长，所以就可以明白为什么这里需要一百九十米的生产线了吧。 搞定了过板孔和尘土的工序之后，下一步肯定就是需要继续做 pcb 线路板上的线路图形了。做外层图形的第一步就是需要在整张板材上覆盖一层蓝色的薄膜， 这层蓝色薄膜有个特殊的属性，就是被光照射之后就可以很容易的被洗去，所以继续将线路的设计图照射在蓝色薄膜上，只曝光我们需要留下的线路图形区域， 然后经过特殊溶液的清洗。经过曝光的蓝色薄膜部分因为易于清洗已经消失不见了，露出了我们需要留下的线路图形，而其他不需要留下的铜箔依然被没有曝光的蓝色薄膜覆盖着。 那如何把蓝色薄膜下我们不需要的这些铜箔去掉呢？我们继续看下面的工序，电镀与屎壳 为什么需要电镀呢？经过以上工具后，普通板上需要留下的铜箔已经完全暴露出来了，电镀的过程就是给这些暴露出来的铜箔先镀上一层漆，防止这些需要保留的铜箔在后续的时刻工艺中被误伤。 经过电镀之后的普通板首先会被洗去蓝色的薄膜， 继续薄膜下不需要保留的铜箔也会被洗去，而需要保留的铜箔因为被吸覆盖着，所以这时候不会被误杀， 最后再将表面的吸洗去，剩下的部分就是我们需要的线路图形部分了。时刻的最后一步，所有的线路板还会经过一个叫 aoi 的扫描设备， 这里把它理解成一台专门拍主板出生照的相机就好。普通版经时刻后已经有了 pcb 限度版的出行，所以迎接他的下一个工序就是检测了。 检测第一步是使用 aoy 检测设备对生产的 pcb 主板进行光学扫描，然后在电脑系统上把扫描结果与客户的原始设计做对比，以保证 pcb 线路板完全符合客户端的要求。 检测的第二步是将 pcb 线路板置于对其关键点进行阻焊和通断测试。 如果是制作多层板，那该如何操作呢？ 下面我给你演示一下多层板的热度汇报。首先是一张处理好的内板，然后一张平平模，继续一张平平模，另外一张内板。 叠合好的多层板这时在两面还会被覆盖上一层铜箔。 经过压制好的多层 会回到最初的钻孔环节，开始继续进行表面不同版的工艺操作流程。下一步的操作就是为主板穿上各种颜色的外衣了，这个过程叫做私印，私印的过程就是根据客户方案的要求，为主板刷上各种颜色的绝缘图层。 这里终结一个江湖上的流眼。各种颜色的主板在制作工艺和参数上都是一样的，并不存在黑色主板质量最好的理论。 这个时候你是不是又发现了一个问题，经过私信之后的 pcp， 主板上本应暴露出来的焊点和焊盘也被绝缘图层给盖住了。不要害怕，不要哭，下一步告诉你如何再把这些焊点和焊盘变回来。 首先适应好的 pcb 线路板会被送进烘干机，将表面的图层考至七分数，使之略微应换。然后在图层表面 覆盖上我手里拿的这种曝光膜，可以看到膜上黑色的地方就是需要露出来的焊点和焊盘的位置。 继续再将覆盖好半刮膜的 pcb 主板放到类似于微光的环境中进行烘烤，这时没有被黑点覆盖的绝缘涂层便会完全硬化，而被黑点覆盖的焊点、焊盘等区域依然保持着七分熟略微净化的状态。 最后再用特殊的药水洗掉七分熟的绝缘涂层，便可以把焊点和焊盘暴露出来了。 接下来的流程便是在 pcb 线路板上遇上各种标识符号了，这其中包括产地、品牌、 logo、 零点标识、说明信息等。各位猜一下这里出现频率最高的标识 是什么？ 喷吸的过程包括水洗 h f、 水洗微使、一流水洗、强风吹干、检查、上松箱喷吸冷却、热水洗刷洗、烘干等一系列的过程。 完成喷吸及表面处理后的 pcb 线路板才会进入到下一步的切割成型流程。 切割成型之后的 pcb 线路板还要经过加压、水洗、超声波进洗、水洗干板冷却等一系列的操作之后，才能来到最后的检验和包装环节。 谢谢观看，希望得到你的关注与点赞！