2024年九月长电科技怎样？

二三年对集成电路封测行业，当然一个最大的关键词就是 chiplet 小芯片，刚才我们讲摩尔定律，走到了这个极限的时候，要靠先进封装来解决它这个遇到的新的问题。第三代半导体要求封装测试 行业的一个革命性的技术的创新。另外一个关键词就是 esg 啊，在低碳减排方面好能打户的这个封装测试的生产企业，那么 esg 要成为我们努力的重要原因， 二四年的话市场要开始回暖啊，二五二六年的市场又会有一个大的上升，所以对于二四年的工装产业也好，我们要看准方向， 这个产能布局啊，科学合理准确的把它布局好。第二一点的话呢，就是汽车半导体，它对芯片成品制造呢提出了非常高的要求。 公章测试这个行业来讲一下二十四年怎么样支撑整个新能源汽车的智能化，我想这个是一个重大的一个方向。