近日,华为公司的创始人任正非在一场重要会议上发布了一则令人振奋的消息,宣布华为麒麟芯片的生产将不再依赖传统的光刻机技术,而是采用一种全新的技术方案,这一突破将为华为带来巨大的技术进步和竞争优势。 今天我们就来详细解读一下华为麒麟芯片的新技术是如何实现的,以及他将给华为和全球半导体产业带来哪些影响。 如果您支持华为崛起的话,请您在评论区打上支持二字,非常感谢!光刻机一直被视为半导体制造的关键设备,他通过将光源投射到光刻模板上,然后通过透镜将图案投射到芯片上进行制造。 光刻机的性能决定了芯片的制成工艺,也就是芯片上晶体管的密度和尺寸,这直接影响了芯片的性能和功耗。目前全球最先进的光刻机技术是由荷兰的阿斯麦工 次研发的及紫外光刻机,他可以实现七纳米甚至五纳米的制成工艺,但是这种技术的成本非常高昂,而且供应非常紧张,只有少数几家芯片厂商能够使用。 刚进来的观众朋友,麻烦动动你们发财的手指,长按点赞三秒触发强烈推出,让更多的人看到华为的发展现状。您的支持和鼓励是我创作的动力,非常感谢!然而,传统的光刻机技术在一定程度上面临着技术限制,制约了芯片制造的进一步发展。 随着芯片制成工艺的不断缩小,光刻机需要使用更短波长的光源以保证图案的清晰度和精度,但是这也会增加光刻机的复杂度和成本,而且存在一些物理上的难题, 比如光的眼射和反射等,这些都会影响光刻机的效率和稳定性。因此,许多专家认为光刻机技术已经接近了极限,未来的芯片制造需要寻找新的技术 突破。华为芯片作为全球领先的芯片品牌之一,一直以来都在不断推动技术创新。此次任正非的重磅宣布,将彻底改变华为芯片的生产方式,不再依赖光刻机技术,这无疑是一次技术革命的突破。 据悉,华为麒麟芯片的新生产方式将采用先进的曝光技术与纳米及微影技术相结合,通过使用先进的微影技术,在芯片制造过程中实现更高的精度和更小的尺寸。 这种技术的原理是,首先使用曝光技术在芯片上形成一层光敏材料,然后使用微影技术在光敏材料上刻画出所需的图案,最后通过化学或物理的方法将图案转移到芯片上。 这种技术的优势是他不需要使用透镜或光源,而是直接在芯片上进行操作,这样可以避免光刻机技术的一些困难和限制,比如光的眼射和反射等,从而提高芯片的 制造精度和效率。这意味着华为将能够生产出更高性能、更节能的芯片,为消费者带来更出色的使用体验。这一技术突破将不仅提高华为麒麟芯片的制造效率和稳定性,还将为华为在全球半导体市场中赢得更大的份额。 目前,全球半导体产业正面临着严重的供应危机,由于光刻机技术的瓶颈和供应不足,导致全球芯片的产能严重不足,这对于各行各业的发展都造成了巨大的影响。 而华为的新技术方案将是华为摆脱对光刻机技术的依赖,从而提高自身的芯片生产能力,同时也为其他芯片厂商提供了一种新的选择,有助于缓解全球芯片的供需矛盾。 华为作为中国的科技巨头,一直以来都致力于提升自身的自主创新能力,这次的突破无疑体现了华为在技术领域的实力和原件。尽管华为面 面临着来自国际市场的一些挑战,但这并没有影响华为坚守在技术创新的道路上。任正非发布的这一重磅宣布也再次证明了华为在芯片领域的实力,为华为未来的发展注入了强大的动力。
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那您能透露吗?那华为的这个芯片他到底是怎么做的? ok, 那么我们简单这样来说,芯片这个产业链非常宽广,我们全切认为其他的都没问题,就是光刻机的问题。 那么在这个上面呢,就是有三个光刻机,一个干式的地位光刻机,这个叫 irf, 就说一百九十三纳米的, 那么业界都在这么说,最高可以做到六十五拉米这样的芯片。那么另外一个是浸润式光科技,它的波长还是一百九十三纳米,但是利用这个水的液体的这个折射啊,相当于等效的 缩短了这个波长,等效一百三十四拉米,那么业界一致的说法是他最高只能做到七拉米啊,那么到七拉米 以下呢,必须使用异味光刻机,有一些可能听来绕我们就上中下是吧?上马、中马,下马大家就清楚了,那么这个中马和上马呢,是对我们禁运的, 就是这个下马,我们可以买到,那么这个上海微电子设备,这个就是叫 s m e e 呢,也可以生产这个下马啊,就是目前是这么一个局面,但是这个就说理论上他只能做到六十五纳米,再小就不行了, 那华为是怎么做出五拉米的?这个就很离奇了,理论上技术上都很容易解释呢,应该是用 euv 光刻机的啊,就是上马,那么你中国连中马都买不到,上马是哪来的?那你有没有一种可能,这个 euv 是华为自己生产的呢?我们可以 做这种假设哈,我们不肯定说几个公开的信息,强光所在 euv 的光刻机核心的技术上面就是镜片呐,早就已经积累的 很高了,但是他原来这些技术并不是用于 uv 光刻机,他是用于这个像长光卫星啊,吉林一号啊,用于遥感卫星。华为在二零二一年五月十三号啊,应该在前后两年多前对公布了一个 euv 光刻机的专利, 这是一个公开的信息,公布这个专利就意味着他在研究这个东西,我们就不去深入去谈这个哈,只是逻辑上分析。哈哈哈,好,我们为华为鼓个掌吧,哈哈哈,抖音。
华为的 mate 六零出了,七七零也出了,使用的都是麒麟芯片,这个麒麟芯片呢,还在不断的迭代, 美国人搞不明白了,中国人也搞不明白了,这个芯片是如何造的呢? 第一点,芯片制造需要什么?需要光刻机。理论上来说啊,现在的华为无法使用光刻机去制造出先进制成的芯片, 因为美国对于华为进行了很严厉的制裁。据传呢,光刻机只要一开机,就会把实时的数据 同步传输到光客机厂商那里,就是荷兰的那个阿斯麦。荷兰的阿斯麦对于美国的禁令遵守还是比较严格的, 所以我们感觉很纳闷,这个芯片究竟是如何制造出来的?难道说荷兰的阿斯麦是杨凤?因为 在糊弄美国,没有把相关的数据,没有把华为制造芯片的情况给美国进行通报,或者说华为制造出了比较先进的技术,可以屏蔽光刻机,将阿斯麦传输数据, 嘿,搞不明白,估计现在美国中情局的局长啊,这个头发应该是一掉一大把稠的啊,实在是 无法理解,实在是没有情报来支持华为啊,可以去制造芯片,哎,不过你在发愁, 嘿,现在华为的芯片确实已经生产出来了啊,他就事实就摆在这, 不由得你不承认呐。第二点,华为也许啊是弯道超车,根本没有使用光刻机来制造芯片,而是使用了全新的技术。 央视不是报道我们国家正在研发玻璃精源吗?并且取得了很好的进展,是不是华为使用了就是类似玻璃精源这样的新技术呢? 如果真的如此,那就意味着美国对于华为的打压,对于中国半导体的打压,事实上已经破产了。第三点,在间谍活动如此猖獗的今天,华为 如何制造的芯片竟然是能够成为秘密,这么长时间,外界无法得知半分信息,这使得我呀,对于我们国家的保密工作又有了信心,只要是方法得当,只要是措施得当, 再猖獗的间谍活动也无济于事啊。不过我们要小心,不能大意,华为的 wifi 七技术不是泄密了吗?被别人抢先注册了专利,损失很大呀! 第四点,华为不容易啊,外有外敌,内有内鬼,外敌呢,很清楚,就是美国及他的小伙伴。内鬼呢,就是被赐华为的国内企业。 还有一些个人,华为是英雄,在战场上为了中国利益而搏杀,但是却要时时刻刻提防来自于身后的同胞的案件。 这些内鬼是谁呢?不难发现,凡是华为发布新品的时候,发布新手机,发布新车型的时候,网络上铺天盖地的都是抹黑华为的声音,小作文,小视频满天飞, 这些人,这些企业是买办,是汉奸,事实上的汉奸,他们的存在是我们国家的悲哀,更是我们巨大的损失啊。华为如何制造的芯片我们不知道, 无所谓,只要我们记住一点就行了,多多支持华为吧!支持华为就是在支持纯种的中国企业, 又在支持我们国家半导体的发展,又在支持我们国家高科技产业链,更是在支持我们国家的内循环。
都说中国造不出二十纳米以下的芯片,我想说咱们氢弹都造出来了,别说一个小小的芯片了,今天看完了这条视频,以后人人都会造芯片。我们首先要得到高纯度的金源才能制造芯片,需要把沙子加入进石英干锅中使其融化, 然后利用克洛斯基工艺去砸金链,之后将紫金插入液体柜中并旋转抬起,这时遇冷的液态硅会瞬间凝固。此时我们就有了芯片的核心金源了,但是这还远远不够,下面我们需要将金源分割承担镜片。此时我们会利用磨床将圆柱体磨成三百毫米直径, 然后再用多线锯一次性切割数百片单晶圆,并根据客户需求把单晶片放入仿生导轮中进行导圆处理。最后是对单晶片的平整度和光滑度加工,为了 适合运输和保存,要浸泡入碱和酸的溶液中使其钝化。下面我们就要使用十块钱买来的 dev 光刻机和不花钱沙子制成的单晶片进行光刻工艺。先将单晶片进行氧化处理,这样能使其表面附着一层二氧化硅。 在将它放入涂胶机中喷洒光刻胶,并通过离心力的原理使其均匀分布。下一步环节至关重要, duv 通过发射紫光穿透提前做好的光眼模板打在单晶片上,这里的难度之高不能用言语表达, 其相当于从月球发射激光打在地球的一枚硬币上。与此同时,将光刻完的单晶片喷洒显影液,未被光刻的部分不会与显影液发生化学反应,所以就出现了我们常说的极纳米宽度的凸背。下一步我们将晶片进入机密液中, 实现离子注入。在经过以上步骤的反复操作后,我们就得到了拥有几亿条线路的单晶片,于是切割好的 ic 直接放上汉西高就可以与其他线路板融合了。 值得一提的是,华为新出的手机中,麒麟芯片九零零零意味使用其光刻工艺生产。那么是不是我国会在这一领域利用其他技术实现弯道超车呢?让我们拭目以待。