苹果芯片和麒麟芯片和高通芯片对比

华为传出两个好消息都和麒麟芯片有关，苹果高通损失最大！第一个好消息，麒麟九千 s 芯片的良品率已经达到台机电水平，要知道华为 mate 六零 pro 搭载的正是这款芯片，之前因为华为和中心国际手里没有先进光刻机， 虽然能做出七纳米，但是良品率始终不高，这也导致了 mate 六零系列缺产能，像台机电钱副总此前还分析说，华为麒麟九千 s 芯片的良品率只有百分之五十左右，华为高端手机为什么贵，为什么不容易抢到， 这可能就是关键原因之一。好在如今良品率提升了，连国外机构 tigensay 都表示，麒麟九千 s 的产能今年将增加。第二个好消息是，华为 nova 十二系列同样搭载了麒麟芯片，而不是像其他国产厂商一样搭载高通芯片。对于麒麟芯片的性能大家有目共睹，难怪 nova 十二 发布后，开年第一周，华为的手机销量就重回国内第一，试战率超过了百分之十九。像苹果在开年第一周销量却直接暴跌了百分之三十，连忙在官网宣布 iphone 降价五百元，而苹果在电商渠道的旗舰店 iphone 十五全系更是降价几千元。 其实这就是华为麒麟芯片突破带来的冲击，让苹果也坐不住了。大家要明白，去年华为虽然突破了五 p， 拿出了麒麟九千芯片，但是只是销量增送网，实际销量还是不如苹果、小米。而今年却完全不一样了，只要麒麟芯片产能跟得上，华为手机就不愁卖，这是苹果和高通最不愿看到的事情。

ios 麒麟和小龙都是基于 aim 结构的芯片，为什么性能差距却很大，以及变形的跑分为标准？安卓最高分的芯片是二零二零年的华为推出的麒麟九千，综合性能评分是一百二十六点四， 而苹果在二零幺九年发布的 a 十三芯片，综合性能平分是一百二十九。整整两年过去了， a 十五都出来了，安卓跑风领头羊还是麒麟九千， 不过和高通小龙比起来，麒麟九千确实已经做到了部分超越。他们是泥拳，我以前打的不是上下，直到现在 a 十三的技能依然还是领先安卓阵营， 哪怕是小龙八八八 plus 也不可能超越。 a 十五都达到一百九十多分了，麒麟小龙还在一百一十几、一百二十几上下徘徊，三四零之内能不能赶得上还不知道。很多人说消费者喜欢买苹果是一面虚荣， 其实根本不是，在市场的运作中就必须先假定消费者是理智的，否则永远都了解不了真相。 目前大本营，所以拿着二零幺五年推出的 iphone 六 s 依然可以轻松的支持王者荣耀的高增力反光，同时切的安卓手机连计算器都打不开了，就算反馈到用户的体验上，就是 iphone 比安卓手机更耐用更流畅，就算贵一倍的价格也心甘情愿的买单。 那 iphone 处理器一直能保持你对手的原因是什么呢？首先， iphone 走的是追求当核心风值性能的路线，并不是追求多核处理器。举个很实现的例子，按照处理器就让八个小学生全力火开小核心高频， 但是当体能力始终有限，在没有多现成优化的情况下，太吃力的工作做不了。 iphone 处理器是两个博士生，六个高中生，运行的时候又多，人很少，但作战能力更强，更 持久。其次，高通、 amd、 英特尔生产 soc， 不仅考虑性能，还要考虑对不同设备的金融。而苹果则软硬件高度统一， 完全闭合，完全可以按照自己的性能要求来定制处理器，不需要考虑金融的问题，一切以性能最大化为目标，后期再根据需求来进行调节。 举个例子， s 五的风值性能虽然非常高，但是苹果通过了强大的工业设计，使得 iphone 能够金主点亮部分芯片的晶体管，做到不浪费一点一滴的性能，从而使得 iphone 十三呢非常节能。法国小龙八八八、麒麟九千等处理器是做不到这一点的， 峰值性能比你强，日常使用比你省电，待机时基本不怎么耗电，这就是 a 四五的恐怖之处。最后，苹果及其重视技术的人才，并给出了非常丰厚的待遇。苹果为了自研移动 处理器，挖过不少移动处理器的大师级人物，比如设计过 a 七六大盒的 aim 首席构架师 michael filippo， md 的第一代瑞龙架构的设计师君 kilo， 前股构 ai 部门的约哈。 由于苹果的财大气粗，基本上挖的人都能成功。这是意味着苹果只要愿意，他的 a 系列系列永远都掌握着更加先进的技术。

要对骁龙、麒麟和天机这三款芯片进行比较，需要全面考虑他们在处理性能、图形性能、 ai 能力、功耗控制和整体用户体验等多个方面的特点。 以下是对这三款芯片的详细分析和比较。骁龙系列芯片由美国高通公司开发，一直以来都是移动设备领域中的佼佼者。骁龙芯片以其强大的性能和出色的功耗控制而著称， 其中骁龙八百系列芯片一直是顶级旗舰手机的首选，如骁龙八六五、骁龙八八八等。这些芯片采用了先进的制成工艺和 cryo 架构，具有出色的单核和多核性能，配合 drano 系列 gpu， 可以提供出色的图形性能。 麒麟系列芯片是华为自主研发的芯片品牌，主要应用于华为和荣耀品牌的智能手机和平板设备上。麒麟芯片以其卓越 的性能和专注于 ai 计算能力而著称。例如麒麟九零零零一芯片采用了台机电最新的五纳米制成工艺，配备了强大的 cpu 和 gpu， 具有出色的多核性能和图形性能。 同时，麒麟芯片在 ai 方面表现突出，拥有海量的计算能力，能够支持复杂的人工智能算法和应用。天机系列芯片是连发科技推出的产品，只在为中低端和中高端智能手机提供平衡的性能和功耗控制。 天机芯片采用了独特的大中小核心架构，能够在性能与能效之间取得平衡。例如天机一二零零芯片采用了六纳米制成工艺， 搭载了强大的 cpu 和 gpu， 具有不俗的处理性能和图形性能。综上，骁龙、麒麟、天机这三款芯片在不同方面有着各自的亮点和特点。 骁龙芯片以强大的整体性能和出色的功耗控制著称，适合高端旗舰手机。麒麟芯片以卓越的性能和专注于 ai 计算能力备受关注，适合高端和中高端手机。天机芯片以平衡的性能和功耗控制在中高端和中低端市场备受认可。

苹果和华为的芯片设计能力到底有多大？并不是说麒麟九千和骁龙八 a 四二跑分差不多，那就说明芯片设计能力就差不多啊。 是这样看的，虽然大家用的都是 am 的指令机，但是 cpu 的内核是完全不一样的。更直白一点就是华为直接买 am 设计好的 cpu 内核 a 机器，还苹果是 gam 的指令设计出自己的 cpu 内核 cycle， 这两者的难度不是在一个层级的，所以有 cpu 内核世界能力的就只有苹果高通和上新。不过据说华为最新的 kc 幺零芯片跑房有一百三十万，那肯定用的是字眼架构，如果是真的，绝对值得我们骄傲。

当年的麒麟九九，当年的麒麟九千芯片 吊打了高通八八八，为什么说能吊打？我们看就知道了，他一个日常的一个温度方面的话，确实麒麟九千的一个芯片，他那个温控会比小龙八八八会做的很好。 你正常跑风的情况下，他这个温度的话是没那么热，但是他这个八八八的芯片的话倒是非常的热的啊，但如果一旦反是夏天的情况下，他就飞着就跟个火龙一样的啊，所以说可能性能方面的话是会比 麒麟九千会好那么一点，但是的话做温控方面的话还是没有麒麟那么好。 为什么说当年麒麟吊打小龙八八八，对吧？就是他这个温控做的没那么好。确实麒麟芯片在温控方面还是比小龙啊好很多，你即使拿现在的那个呃，八更一，八更二，八更三出来的话， 那个温度都是非常的热的啊，跑分起来的时候你使用起来就是不一样了，但麒麟的话他就是他就是不一样啊。反正 老机型你即使拿 mate 六零出来的话，其实它性能方面的话其实也也也够用啊，那温控方面确实还是麒麟做的比较好。

如果华为麒麟芯片还在，到今天会是什么样的水平？有没有可能超越高通，跟苹果大哥不相上下，毕竟当时的麒麟九千无论是功耗还是性能，大有超越同期高通的趋势。 先说结论，无论华为还是在不在，不管是过去十年还是未来十年，高通处理器依然是安卓手机的天花板， 包括华为，为什么无论是 cpu 还是 gpu， 华为用的都是 aim 公版阀，而高通是有能力质疑 cpu 内核和 gpu 内核的 好，也没有任何产品能够证明它能够自研 cpu 或者是 cpu 内核能够自研和用工。本方案在芯片设计能力这块 不是一个层级。当时的麒麟九千对标的是高通哪一款？笑容八八八，别说麒麟九千能赢，连发科也能赢，即使这样，也阻挡不了高通处理趋势，安卓手机天花板的实施。

今天来测试今年手机界的三大顶级旗舰处理器的实际性能体验。测试这三大顶级旗舰处理器搭载的三款旗舰机在系统极限运行速度方面的表现。测试三款机型快速连续打开五十个第三方啊，所需的时间各需要多久？ 测试的三款旗舰机从左到右分别搭载的处理器是，左边的搭载苹果十七 pro， 中间的搭载华为麒麟九千 s， 右边的搭载高通骁龙八阵三。这种测试非常考验各家厂商的软硬件实力，谁才是真材实料？注意，是软硬件的综合实力，而非硬件实力。 手机的体验不是只看硬件，而是得看硬件加软件结合后的实际表现。最后苹果十七 pro 的实际表现一轮下来耗时四十二秒，麒麟九千 s 是四十四秒。 结合实际的流畅度和稳定性表现来看，苹果十七 pro 体验强于麒麟九千 s。 此时 时间来到了一分钟，而骁龙八阵三这边还没测完，让人出乎意料的是，在快完成测试的时候，骁龙八阵三却卡住了，直接卡死，一动不动，所以没办法继续完成测试了。不过这并不影响结果，测到这里也已经可以得出结果了。 测试得出的实际性能体验，苹果十七 pro 强于麒麟九千 s， 强于骁龙八阵三。当然，如果你要说跑分性能，那肯定就是骁龙八阵三大于苹果十七 pro， 大于麒麟九千 s 了。 其实话已经说的很清楚了，硬件参数性能不等于实际性能体验，实际性能体验应该等于硬件参数性能加系统 软件优化，系统软件优化强大是可以弥补硬件参数性能上的不足的，相反，系统软件优化拉跨会反过来拖硬件参数性能的后腿。虽然硬件参数性能上麒麟九千的确实不如骁龙八阵三，但华为的鸿蒙系统通过了强大的软件优化实力 弥补了硬件性能上的不足。总之，如果你手机是买来用的，不是买来比参数比跑分的，那么选择的优先级就是苹果十七 pro， 麒麟九千 s， 最后才是骁龙八阵三，你们觉得呢？

如果华为麒麟芯片还在，到今天会是什么样的水平？有没有可能超越高通，跟苹果大哥不相上下，毕竟当时的麒麟九千无论是功耗还是性能，大有超越同期高通的趋势。 先说结论，无论华为还是在不在，不管是过去十年还是未来十年，高通处理器依然是安卓手机的天花板， 包括华为，为什么无论是 cpu 还是 gpu， 华为用的都是 aim 共版法，而高通是有能力智赢 cpu 内核和 gpu 内核的 好，也没有任何产品能够证明他能够自研 cbu 或者是 gbu 内核能够自研和用工本方案，在芯片设计能力这块不是一个层级。当时的麒麟九千对标的是高通哪一款？笑容八八八，别说麒麟九千难赢，连发科也难赢，即使这样也阻挡不了高通处理器 是安卓手机天花板的。思思，这位大哥到底有多爱沟通啊，完全是抛开事实硬捧沟通啊。因为之前就已经证明了， 华为的麒麟芯片已经超越了高通，可以和苹果相提并论。在华为被制裁之前，国内的安卓高端机市场基本上被搭载华为麒麟芯片的手机给垄断。华为被制裁这么多年了， 麒麟芯片因为没有找到代工厂，已经无法生产，但这么多年过去了，看一下国内的这些安卓厂商，有哪一个使用了高通的芯片，把高端做厂， 现在国内的高端市场几乎被苹果垄断。另外这位数码大 v 发这个视频的时候啊，华为的手机已经不属于安卓阵营了， 因为美国的制裁，五哥已经不让华为使用安卓了，所以华为自己搞了一个鸿蒙系统， 或许他说的没错，高通的芯片是安卓阵营的天花板，但并不代表他的性能 可以超越麒麟芯片。据最新的消息啊，华为的麒麟芯片在今年就要回归了，而且性能会非常不错。这位博主说再过十年， 华为的麒麟芯片也不可能超越沟通了。这位博主是给华为下了魔咒吗？让华为未来十年都不发展，这太可笑了。

为什么火龙这么受欢迎？联发科、海斯、麒麟、苹果这些芯片到底有什么区别啊？高通芯片的金融性极好，是移动 cpu 里除苹果 a 系外最好的，而且 gpu 性能也就是图形处理能力也相当强悍，在游戏方面很占优势，但耗能高，发热很严重，所以也被戏称为火龙。 对对对，小米十一用的就是肖龙八。很多人说买手机送运暖手宝挺划算，而且高通的交叉专利可以保证手机厂商减少其他专利方面的成本， 推出价格更低的手机，这估计是安卓旗舰挡着用骁龙的主要原因。连发科作为中国老牌芯片厂商，虽然与骁龙一样都用 aim 内核，性能上却稍弱一些， 不过新出的天机九千 plus 跑分已经反超骁龙八件一 plus 值得一试。苹果一卸就不用讲了，快说说海思麒麟吧。华为的海思麒麟 gpu 拥有很好的图形 渲染和色彩分析能力，游戏体验极强，而且有内嵌的专用音频进行信号助理，有能明显的改善泡杂环境中的通话效果，是很强的存在，你说还能复活吗？设计能力再强，没有工具来实现，你觉得呢？

今天来测试目前三款顶级处理器的网速对比， 分别是苹果的十七 pro、 华为的麒麟九千 s 和高通的骁龙八阵三。测试的三款机型分别是 iphone 十五 pro、 小米十四 pro 和华为 mate 六十 pro。 虽然在娱乐兔跑分上，高通的骁龙八阵三跑分最高，足足有两百万分，碾压了苹果十七 pro 和麒麟九千 s， 但系统流畅度并不是跑分越高就越流畅，网速自然也不是跑分越高就越快。昨天的视频就已经测试过了麒麟九千 s 和骁龙八阵三的实际系统极限流畅度测试对比结果，骁龙八战三流畅度和运行速度表现都不如麒麟九千 s。 而在今天的网速测试环节中看来，麒麟九千 s 实际 表现依旧要比高通骁龙更加出色。三款机型都是在室内插同一个运营商的无忌卡进行网速测试。结果可以看到，第一轮网速测试中，华为的下载速度最快，其次是苹果，最后才是小米。华为的网速是八十九 m b p s， 小米是二十二 m b p s。 苹果是六十八 mbps。 不过一次测试证明不了什么，换个位置后再测试第二次，把华为 mate 六十 pro 和小米十四 pro 的位置互换一下，再进行第二次测试。 结果这一次华为和小米差不多，轮到苹果垫底，华为 mate 六十是九十五 m b p s。 小米十四 pro 是九十八 m b p s。 iphone 十五 pro 是五十五 m b p s。 所以说论信号网络，高通和苹果都不敌华为。麒麟九千 s。

如果仅用一个问题就让库克沉默，那么这个问题必然是 iphone 的信号为什么这么烂？ iphone 的信号差就像是惯例，这么多年了，几乎没有变过。从初代手机开始， iphone 的信号就不稳定，到了 iphone 十四依然如此， 这期间还出现了 iphone 四的死亡之握， iphone 七的信号门，这些都掀起了不小的漩涡。造成这一切的原因是苹果在基带芯片上的无奈。 苹果为什么在基带芯片上无奈呢？聊这个问题之前，我们先了解一下什么是基带芯片。基带芯片说到底也是一块芯片，只不过他的工作重点是翻译。 举个例子，我们都知道互联网上的所有信息都是由零和一组成的，当我们在手机上发送文字、声音、图片和视频等信息时，其实都是在发送零和一，只不过我们 的手机没有办法直接发送这些零和一，这就需要我们的基带芯片出马了。基带芯片将这些零和一进行处理，翻译成一套特定的基带信号，然后经过手机天线发射出去，通过基站将信号传递给对方手机。对方手机接收到这些信号之后， 再经过自己手机上的基带芯片，将这些新号翻译回原来的零和一，这样你的好朋友就可以看到你发的高清无码的视频了。 了解了这个信息之后，我们就知道基带芯片到底有多重要了，可以说他和天线直接决定了手机收发和处理信号的能力，这个能力苹果一直想攥在自己手中，所以苹果一直希望能研发出属于自己的基带芯片。 那么苹果的基带芯片真的来了吗？根据知名果联爆料大神郭明奇的透露，苹果的自研五 g 基带 芯片要到二零二五年才可能退出。苹果想要自研机带芯片有两大重要原因，第一个是随着互联网的发展，用户对数据的需求越来越大，短视频、直播等都会消耗大量的数据，同时手机添加越来越多的 ai 功能。 接下来还有苹果寄予厚望的 apple vision， 这些的背后都对信号传输处理能力提出了更高的需求， 所以苹果不得不提升自己的基带性能。苹果自然基带芯片的第二个原因则更加实际一些，那就是防止被宰，增加自己的谈判筹码。我们都知道，苹果供应链一般都会有二共和三共， 但很可惜，在基带芯片上，苹果除了高通别无选择。因此只有自己拥有基带芯片的设计能力，才能够和高通更好地谈价钱，防止当月 大头。毕竟在过去十几年里，苹果在高通身上可花了不少钱。苹果与高通的合作始于二零一零年的 iphone 四，高通基带芯片首次进入苹果供应链。不过此时苹果的主要基带供应商是德国的英菲林， 原本分工很明确，因为零一共，高通二共，但没过多久，苹果就全面转向了高通，并迅速与高通签订了基带芯片独占协议。 这份协议的内容包括，从二零一三年开始，所有的 iphone 基带芯片均由高通独占，且高通要从每部手机中抽取百分之五的专利费。当然，为了回馈老用户，高通会每年支付苹果十亿美元的独占费。 不得不说，在这份协议中，虽然苹果是金主，但扮演霸道总裁的却是高通。苹果之所以能够接受如此苛刻的条件， 根本原因在于英菲铃的基带芯片实在是太烂了，无论是频段、信号强度还是上下行速度，都被高通吊打。 在使用英菲铃基带芯片的这几年里，苹果为了将就英菲令，甚至阉割了高通基带芯片的部分性能。 更重要的是，英菲零的基带芯片技术始终没有什么长进。当年 iphone 四已经发布就陷入了死亡之沃的漩涡中，乔布斯给出的解决方案是，换个姿势拿手机，别盖住天线。这里面当然有苹果自己天线设计缺陷的原因，但英菲零难道就没有一点责任吗？ 所以最终苹果无奈地对英菲铃 say goodbye。 英菲铃也意识到自己不是做基带芯片的料，转手就十四亿美元把基带芯片业务卖给了自己的本家英特尔。此时高通凭实力把苹果 订单从英菲玲的手中抢过来。但好景不长，在高通独家供应了几年基带芯片之后，二零一七年，苹果又开始混用高通和英特尔的基带芯片， 并在接下来几年时间里全面转向了英特尔的怀抱。苹果再次变新的核心原因不是因为英特尔的基带芯片技术精进了，主要是因为高通实在要的太多了，苹果不想给了 每款手机百分之五的提成，手机销量低一点还好，手机销量一旦高的话，高通就属于躺着看苹果给自己赚钱。狗子哥那高傲的心性，怎么能容忍自己给别人当牛马，眼看大金主要被吓跑， 高通自然得做点什么挽留一下。于是在二零一八年，高通一直诉状将苹果告上了法庭，要求禁止苹果在中国市场上销售包括六 s 到 iphone ten 在内的七款机型。原因是苹果侵犯了自己的专利，苹果能摆脱高通的躺因，但摆不脱高通的专利，再加上英特尔基带芯片一如既往的拉，自从全面转向了英特尔基带芯片之后， iphone ten 系列的几款手机在信号上的口碑一落千丈。苹果表示该当牛马的时候还得当牛马，于是含泪在二零一九年与高通合借，并向高通缴纳了四十七亿美元的合借金，达成了为期六到八年的供货合约，让 iphone 十二终于用上了高通的基带芯片。 苹果又跟高通好上了，那意味着英特尔的基带芯片又没了市场，所以英特尔痛下决心不玩了，直接宣布退场。英特尔不玩了，苹果觉得是个好机会，于是大手一挥，以十亿美元的价格全款拿下英特尔的基带业务，打算自己 这笔收购给苹果带来了超过一万七千项专利。如果苹果能在二零二五年搞定基带芯片，那么果子哥的面子和李子都能够挽回。但愿望很美好，现实很残酷，基带芯片的水可深着呢。 目前全球也仅有华为、高通、联发科和紫光展瑞这几家公司拥有五 g 基带芯片的出货能力。 想要设计一款基带芯片，首先得要有钱，然后要有人。苹果有超能力，这两点很容易办到，但超能力有时候不是万能的，基带芯片难就难在积累入局越晚，突位，而突的难度就越大， 这个积累包括技术经验的积累。一款智能手机上的基带芯片想要在全球各地完美的运行，最基本的要求是能够支持各个国家不同的通信频段，这些频段本身就种 类繁多，如果是五 g 手机，还得兼容四 g、 三 g 和二 g 网络。对于做了四十年通信技术的高通来说，它本身是从二 g 一步步积累到五 g 的，所以每一代通信技术，高通只需要在原有的经验上不断迭代升级就可以了。苹果则不一样，它缺乏相关技术经验积累， 所以就导致苹果必须得从头开始做，这无疑会消耗大量的财力物力还有时间成本。以华为的八龙五千距离，这是华为在二零一九年发布的首款多模五 g 基带芯片。根据海思内部透露，这款芯片从二零一五年就开始启动技术研发。 对于华为这样的通讯巨头来说，一款基带芯片也要研发四年，苹果又怎么可能在短短几年时间里赶上别人十几年、几十年的技术经验积累。更为重要的是， 高通几十年来建立的专利强，几乎是任何企业都无法突破的。根据不完全统计，高通目前拥有的专利超过一万三千项，主要集中分布在三 g 和四 g 核心领域， 其中大约三千九百项为 cdma 专利。而且高通还会与手机厂商签署一个反授权协议，简单讲就是手机厂商 a 要把自己申请的专利反向授权给高通，然后高通再把这个专利授权给厂商 b， 那么厂商 a 就不能再起诉厂商 b 侵犯专利。 这个反向授权协议让高通赢麻了，不仅获得了专利，还能免费用这些专利在赚钱。 在强大的专利强与深厚的技术沉淀面前，苹果拥有再多的超能力也无济于事，除非他把沟通买下来。我是令小山，关注我，了解更多芯片内容。