宏威科技主要业务为 i g b t、 fred 为主的功率半导体芯片单管和模块的设计、研发、生产和销售。 i g b t、 fred 单管和模块的核心是 i g b t 和 fred 芯片。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片,模块产品百分之六十以上采用自研芯片。 二零一七年开始进入快速发展阶段,产品不断进行更新迭代。截止目前,公司 i g b t 及 fred 芯片技术已更新到第七代英菲林。第七代 i g b t fred 芯片于二零二零年推出。目前宏威科技的进展是正在研发中, i g b t 芯片主要以第五代为主, friend 以第四代为主。二零二四年一月三十一日,宏威科技发布二零二三年业绩预报,预计规模净利润一点一亿元至一点三亿元,同比增长百分之三十九点七六 至百分之六十五点一七。扣非规模净利润一亿元至一点二亿元,同比增长百分之六十六点四五至百分之九十九点五八。二零二三年十一月二十七日,公司为某 t 二一厂家定制的 i g b t 模块产品 已完成赛利斯汽车问届新款车型主区产品的定点。目前公司已接到部分订单,并已小批量出货。根据在首订单来判断,预计明年将继续保持不低于百分之五十的高速增长。 公司与客户 a 的合同和产能的扩充投产能够保障二零二四年的业绩增长。宏威科技二零二三年及四季度净利润保持高增长。 宏威科技从第四季度净利润恢复较好,主要原因是二零二三年八月与客户 a 签订的合同逐步落实,带来增量。 另外,公司加大木头项目建设,持续扩大产能。与同行业科比公司相比,营收规模较小,毛利率、净利率不高。注意股东减持影响和产品价格下降,竞争加剧。