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我国台湾省联发科技术再实现突破,已经研发出3nm工艺设计的芯片,目前已成功流片,将在明年由我国台湾省台积电实现代工制造,这将是国产芯片的又一大进步,那么下面就来了解一下这款芯片的一些相关信息吧!根据在网上获取到的信息内容来看,联发科3nm芯片拥有相对更高的性能表现以及更低的功耗,这也延续了联发科芯片的一贯作风,比如联发科旗下的天玑8100、9000、9200等,都具备高性能与低功耗。就是因为延续这两个优势,联发科芯片还会继续为手机带来高性能的运行速度,以及更长久的续航时间。通常情况下,主打游戏或超长续航类型的智能手机,更适合使用这款芯片。联发科3nm芯片一旦量产,预示着将会有一大批新款智能手机搭载这款芯片,尤其是主打游戏性能的智能手机,比如红魔、努比亚、iQOO等智能手机品牌。这些手机品牌搭载全新的联发科3nm芯片,不但会带来更好的游戏体验感,还能凭借着芯片自身的低功耗优势,降低机身发热的几率以及延长电池的续航时间。联发科3nm芯片一旦量产,将会与高通全新的骁龙8Gen3与骁龙8Gen3+争夺全球移动端芯片市场份额。目前来看,高通芯片的综合性能表现整体要比联发科芯片表现的要好,但联发科的低功耗优势却是高通芯片无法撼动的,因此目前的全球安卓系统移动端芯片市场基本上是高通占据着中高端,联发科占据着中低端、入门级、以及游戏端,双方的市场份额基本五五开。联发科3nm芯片一旦在明年实现量产,估计也会继续维持这样的市场份额。整体上来看,我国台湾省联发科全新的3nm芯片会继续延续联发科的一贯作风,主打高性能与低功耗,尤其是低功耗的优势会迎来中低端以及游戏手机品牌商的青睐。#你在抖音搜什么 #国产芯片 #联发科 #台积电 #高通
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