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ARM•X925超大核,系列核心发布:单核提升36%!能效全线优化,天玑9400首发! 5 月 29 日消息,芯片设计公司 Arm 今日发布了旗舰智能手机的下一代 公版CPU 和 GPU 核心设计: ——此外联发科企业副总裁 JC Hsu表示:“联发科致力于在今年晚些时候推出的下一代旗舰芯片组天玑 9400 中支持最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis-G925 GPU 解决方案。” 【1】CPU•基于 Armv9.2 指令集 ◆ Cortex-X925超大核:相较前代Cortex-X4,性能提高 36%,AI 性能提高 46%; ——最高支持,高达3MB 的私有 L2 缓存。 ◆ Cortex-A725大核:相较前代Cortex-A720,性能提高 12%,效率提升 25%; ——最高支持1MB 的私有 L2 缓存。 ◆ 新版•Cortex-A520小核:相较旧版•A520,能效提升 15%; ——得益于新型 Arm DSU-120 的功耗改良成果,可大幅降低功耗以提升效率; 【2】GPU•基于Arm 第 5 代架构 ◆ Immortalis-G925:相较前代Immortalis-G720,图形性能提升 37%,光线追踪性能提升 52%,AI 和机器学习工作负载性能提升 34%,功耗降低 30%; ——支持十核心以上超大面积配置。 ◆ Mali G725:支持片段预处理技术,将图块模组与移位转换单元的资料传输量提高到原来的两倍; ——支持6-9 核选配。 ◆ Mali G625:支持片段预处理技术、图块模组资料传输量提升两倍、改进过的指令流前端、移位转换单元的资料传输量提升两倍; ——支持1-5 核选配。 #芯片 #手机 #联发科 #数码科技 #vivo
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